TSMC、貿易摩擦と地政学的リスクに直面(AINEWS)

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世界最大の半導体メーカーであるTSMCは、完璧な試練の嵐に直面している。AIチップへの空前の需要にもかかわらず、貿易摩擦の激化と地政学的リスクが同社のビジネスモデルを脅かしている。

C.C.ウェイ最高経営責任者(CEO)は、今期の売上高と利益が過去最高を記録するとの見通しを示し、自信を保っている。関税はTSMCに間接的な影響を与えるが、同社の強固な地位とAIアプリケーションへの旺盛な需要が成長を牽引する。

しかし、生産能力は需要を満たすのに苦戦しており、地政学的な圧力がTSMCに製造拠点の多様化を迫っている。規制順守と中国との商業的関係のバランスは、依然として継続的な課題である。

業界の見通しは引き続き明るいものの、経済的リスクが迫っている。


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