from CNBC
台湾積体電路製造股份有限公司(TSMC)の3月の月次売上高は大幅に急増し、前年同月比34.3%増の1,952億台湾ドル(61億ドル)に達した。この成長の原動力は、ハイエンド・チップに牽引された、現在進行中の人工知能ブームである。
TSMCの第1四半期の売上高は5926億台湾ドルで、前年同期比16.5%増となった。世界最大の受託半導体メーカーとして、TSMCはアップルやNvidiaなどの企業にチップを供給している。
Nvidiaに対抗するAMDのチップやIntelの最新のAI製品など、市場での競争が激化するなか、TSMCは依然としてAIチップ業界の重要なプレーヤーである。
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