from TFN
シリコンバレーの新興企業Ethernoviaは、9000万ドルを超えるシリーズB資金調達ラウンドの成功を発表した。マーベリック・シリコンとソクラティック・パートナーズが主導し、コンデュイット・キャピタル、CDIB-TENキャピタル、既存の支援者であるポルシェSE、クアルコム・ベンチャーズ、フォール・ライン・キャピタルが参加した今回の資金調達は、自律性と物理的AIシステム向けに設計されたイーサネットベースのネットワーキング・チップの製造を支援する。
半導体とネットワーキングの職務経歴を持つ共同設立者兼CEOのラミン・シラニは、AIとリアルタイム・エッジ・ネットワーキングに重点を置いていることを強調している。Ethernoviaのパケット処理プラットフォームは、待ち時間のボトルネックを最小限に抑えながら、広帯域幅のセンサーデータ集約の課題に対処することを目指している。
今回の資金調達により、Ethernoviaは次世代パケットプロセッサーの生産規模を拡大し、開発から量産、幅広い市場導入への移行をサポートする。強力なエンジニア・チームを擁する同社は、産業界全体でインテリジェント・マシンの技術革新を推進する態勢を整えている。
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