from CNBC
台湾積体電路製造股份有限公司は、第3四半期の利益が39.1%増加し、予想を上回り、人工知能チップの旺盛な需要により新記録を達成したと発表した。売上高は予想を上回る30.3%増の9899億2000万台湾ドルとなった。C.C.ウェイ最高経営責任者(CEO)は、半導体製品の需要増につながるAI市場の前向きな進展を強調した。
TSMCは2025年の増収見通しを30%台半ばに引き上げ、生産能力拡大予算を400億ドルに増額した。AIと5Gアプリケーションを含む同社のハイパフォーマンス・コンピューティング部門は、収益の57%を占めた。7ナノメートル以下の先端チップは、ウェーハ総売上の74%を占めた。
TSMCの幹部は、関税率の引き下げ交渉や潜在的な影響に対する計画を立てながら、米国の関税動向を注視している。
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