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中国の大手テクノロジー企業ファーウェイは、上海で開催されたイベント「Huawei Connect 2025」で、次世代アセンド・チップ・ラインの計画を発表した。同社は、950、960、970という3つの新シリーズのチップのリリースを発表した。これらのチップは、パフォーマンス、メモリアクセス帯域幅、コンピューティングパワーを強化する。
ファーウェイはまた、ハイパースケーラーにSuperPoDの形で生のコンピュートのクラスタを提供し、エヌビディアのような競合他社を凌駕する戦略を明らかにした。さらにファーウェイは、汎用コンピューティング・チップとオープンソースの接続プロトコルをリリースする計画だ。
同社の目標は、今後ますます高まるコンピューティングパワーの需要に応えることだ。
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