from TechCrunch
ドイツを拠点とする新興企業セムロンは、革新的な「3Dスケール」チップでテック業界に波紋を広げている。これらのチップは、スマートフォン、イヤホン、VRヘッドセットなどのモバイルデバイス上でAIモデルを直接実行するように設計されている。
ドレスデン工科大学の工学部を卒業したカイ＝ウーヴェ・デマシウスとアロン・キルシェンによって開発されたセムロンのチップは、電流の代わりに電界を利用して計算を行う。この画期的な技術は、AIをモバイル機器に統合する方法に革命をもたらし、より高速で効率的な処理能力を提供する可能性を秘めている。
セムロンのチップを使えば、外出先でのAIの未来は有望だ。
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